【48812】晶盛机电：在先进封装范畴公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备包含12英寸三轴减薄抛光机、12英寸抛光清洗一体机等产品
时间: 2024-08-04 18:48:26 | 作者: 超细粉加工设备
产品特点
同花顺300033）金融研究中心07月10日讯，有出资者向晶盛机电300316）发问， 贵公司在先进封装范畴，有哪些中心技术？有哪些中心产品？谢谢
公司答复表明，敬重的出资者，您好。在先进封装范畴，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包含12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。感谢您的重视。
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近期的均匀本钱为29.19元。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况良好，大都组织觉得该股长期出资价值较高。
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