【48812】联瑞新材：拟129亿元出资先进集成电路用超细球形粉体出产线建设项目

日期: 2024-06-18

作者: 华体会中国

  每经AI快讯，3月25日，联瑞新材公告，拟出资IC用先进功用粉体资料研制中心建设项目，出资金额约1亿元；拟出资先进集成电路用超细球形粉体出产线亿元。

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