联瑞新材：在新一轮的技能开展推进资料技能迭代晋级的趋势下该项目是公司面向满意商场需求所做的重要规划的一部分项目所涉产品定坐落先进封装商场
时间: 2024-12-08 14:12:38 | 作者: 粗粉加工设备
产品特点
同花顺300033）金融研究中心11月27日讯，有出资者向联瑞新材发问， 董秘你好 关于2024年3月公司公告的拟出资1.3亿元、产能为3000吨的先进集成电路超细球形粉末项目，这一个项目规划的产品详细是哪些？出售单价估计是多少？是2-3万元/吨的一般产品仍是几十万元/上百万元/吨的高端货？假如仅仅2-3万元/吨的一般产品，搞个3000吨产能的产线的含义安在？为何需求搞？
公司答复表明，敬重的出资者：您好！企业建立四十年来一直专心于功能性无机非金属粉体资料范畴，在90年代公司产品以电子级角形硅微粉为主，首要服务于电子元器件封装范畴，2000年，为满意大规模集成电路封装的商场需求，公司开端布局微米级球形二氧化硅，装备中心研制团队技能攻关，微米级球形二氧化硅顺利实现出售。随后的二十多年间，跟着集成电路的封装密度进步、新能源等职业的加快速度进行开展，关于高导热资料的需求凸显，公司连续开发了高导热铝基氧化物产品，继续深挖产品梯度和产品品类，形成了微米级球形二氧化硅、亚微米球形二氧化硅、Lowα球形二氧化硅、微米级球形氧化铝、亚微米球形氧化铝、Lowα球形氧化铝、氮化物、二氧化钛、浆料等多序列多品类的产品矩阵，并不断的进步产线自动化水平，扩大球形产品的产能，满意客多样化的需求。在新一轮的技能开展推进资料技能迭代晋级的趋势下，该项目是公司面向满意商场需求所做的重要规划的一部分，项目所涉产品定坐落先进封装商场。感谢您对公司的重视！
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